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无锡分公司测试数据自动分析项目启动研发
发布人:俞辉 浏览次数:147 日期:2021年09月09日【返回目录】

       近日,由公司信息部负责的“测试数据自动分析项目”研发方案已经确定,即将进入开发阶段,预计9月底完成。该项目投入使用后,将释放相关岗位人力,极大提升测试数据分析的质量水平。

       晶圆测试过程中会产生海量的测试数据,提取数据进行分析,可以帮助发现测试过程与晶圆加工过程中的系统性缺陷。自2016年起,确安科技无锡分公司已经开始投入数据分析,但人工分析耗时耗力,无法满足规模化测试要求。针对这个问题,经过无锡分公司与信息部深入沟通,“测试数据自动分析项目”应运而生。

       晶圆测试实质是电信号的测试,测试值一般呈正态分布(下图是对VBAT:Vbat0测试项的形态)。自动分析的基本原理,就是捕捉异常形态,将问题数据提取出来,发出预警,及时修正晶圆加工或晶圆测试中的问题,减少经济损失。

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